投资者：公司提出要强化核心芯片自主研发能力，近期在芯片领域的研发进展如何，可以应用在哪些领域呢，可以用于宇航级产品？
雷电微力董秘：你好，公司持续加大核心芯片研发投入，近期已持续研发出多款系列化芯片新产品，涵盖高性能毫米波芯片、电源管理类芯片、波束控制类芯片等，并已成功应用于相关微系统产品中。作为微系统产品的核心组件，高性能毫米波芯片为产品应用场景提供关键技术支撑；电源管理芯片、波束控制类芯片主要服务于公司自身产品，其高集成度、高性能、低成本的优势能有效增强公司产品竞争力。公司自研芯片应用领域广泛，部分产品专为宇航级应用开发，并已成功应用。感谢您的关注，谢谢。
投资者：董秘，想问一下公司精益制造进展如何?生产效率提高多少？
雷电微力董秘：您好，今年以来，公司持续深化精益理念，持续引进封装及测试环节的自动化设备，全面应用专业分析工具，结合工艺特点优化车间布局，推动现有产测工装和流程的自动化升级，公司生产效率得以有效提升。公司推行精益生产，核心就是要减少浪费，用更少的人力、物力和时间，实现生产更高效、产品更可靠、交付更及时的目标。感谢您的关注，谢谢。
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